AI硬件的涟漪由算力芯片为中心扩散,逐步向光模块、铜连接延伸,现如今可能给封装材料带来变革。 今日有消息传出,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,从而积极备战下一代先进封装的玻璃基板。受此消息影响,今日玻璃基板概念股盘中强势上涨,沃格光电(603773.SH)、三超新材(300554.SZ)、五方光电(002962.SZ)等多股涨停,惠柏新材(301555.SZ)、瑞丰光电(300241.SZ)、联建光电(300269.SZ)等跟涨。 一直以来,芯片封装被视作延续摩尔定律寿命的重要技术。...
2024-09-28